2014西安交通大学宽禁带半导体材料与器件研究中心招聘
陕西备考交流QQ群：248466038
报名时间：2014年3月20日—2014年7月31日
西安交通大学宽禁带半导体材料与器件研究中心是我校2013年新成立的研究机构，隶属电信学院，由日本引进的“千人计划”国家特聘专家王宏兴教授担任该中心主任。中心将着重于电子科学与技术学科重点建设、国际化人才培养、宽禁带半导体材料与器件关键理论问题的研究和核心技术开发。
根据现有工作进展以及开展重大项目研究的迫切需要，现拟面向校内外招聘2名工程实验岗位人员。现将岗位职责及任职要求公布如下：
1.单晶金刚石外延生长工程师1名
岗位职责：
1)负责利用微波等离子体CVD外延生长大面积高质量单晶金刚石薄膜，并开发相关的工艺;
2)负责单晶金刚石薄膜的相关加工和表征工作等工作;
3)负责单晶金刚石研磨、抛光、定位等工作;
4)负责相关技术资料整理。
任职要求：
1)具有硕士或博士研究生学历，有相关工作经验者优先;
2)较强的科学研究和半导体材料科学、材料科学等方面的基础，对薄膜生长技术有较深的了解，能熟练利用XRD等表征工具;
3)能够撰写中英文科技论文;
4)工作积极认真、耐心细致，学习能力强，具有良好的团队意识。
2.金刚石电子器件结构/工艺开发工程师1名
岗位职责：
1)负责电子器件级单晶金刚石薄膜的外延生长、掺杂以及相关电子器件结构的生长;
2)负责金刚石电子器件的结构设计、加工工艺的开发和改进等相关工作;
3)负责对相关的单晶金刚石薄膜，电子器件结构进行表征和模拟;
4)负责相关技术资料的整理;
任职要求
1)具有硕士或博士学历，有相关工作经验者优先;
2)较强的科学研究和半导体材料与器件的研究基础，对薄膜生长和器件结构有较深的了解;
3)英文阅读能力强，能够撰写中英文科技论文;
4)工作积极认真、耐心细致，学习能力强，具有良好的团队意识。
报名程序：
应聘者以电子邮件形式提交以下资料：
(1)西安交通大学招聘报名表
(报名表在西安交大人力资源部主页-资料下载-招聘与聘任管理中下载)
(2)近期个人全身生活照一张(5寸)
(3)思想政治表现(A4纸，字数不得少于500字)
(4)个人简历(不得超过2页A4纸)
(5)本科毕业证复印件
(6)本科学位证复印件
(7)硕士毕业证复印件
(8)硕士学位证复印件
(9)本科成绩单复印件(原件须学校或学院教务盖章)
(10)硕士成绩单复印件(原件须学校或学院教务盖章)
(11)英语4级证书或成绩单(425分以上)复印件
(12)英语6级证书或成绩单(425分以上)复印件(低于425则不用提供)
(13)反映本人综合素质和学术水平的业绩资料(参加研究项目情况、发表论文、所获奖励及其余相关证明材料等)
(14)其他证书及材料复印件等(选交)
注：
(1)材料不全者简历投递后请尽快补齐材料，否则视为放弃应聘
(2)如材料丢失须有所在学校相关部门提供书面证明(相关部门须盖章)
(3)归国留学人员请提供教育部认证复印件
(4)未考英语4、6级者亦可提供英语专业4、6级证书，雅思，托福等成绩单复印件
(5)具有博士学历的应聘者需提供博士毕业证、学位证及成绩单
注：简历投递前请备齐所需材料，电子材料请打包成附件形式发送至
rcb@mail.xjtu.edu.cn
2.报名时间：2014年3月20日—2014年7月31日
3.联系人：吴老师
联系电话：82668267
截至日期：2014-07-31
2013年3月28日
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